5.10. Guide Lines To Using TTL Devices

[KEMBALI KE MENU SEBELUMNYA]

DAFTAR ISI

1. Tujuan

2. Alat dan Bahan

   2.1. Alat

   2.2. Bahan

3. Dasar Teori

4. Percobaan

   4.1. Prosedur Percobaan

   4.2. Gambar Rangkaian

   4.3. Prinsip Kerja

   4.4. Video

   4.5. Download File

 

Berdasarkan panduan menggunakan TTL family devices:

1.     Mengganti ic TTL pada salah satu TTL subfamily dengan yang lain termasuk subfamily lain (nomor tipe masih sama) tidak bisa sembarangan. Designer harus memastikan bahwa pergantian device cocok dengan sirkuitnya dengan mengacu pada parameter seperti kemampuan output drive, input loading, speed, dan sebagainya. Sebagai ilustrasi, diasumsikan kita menggunakan 74S00 (quad two-input NAND), output dari masing-masing drive 20 berbeda input NAND diimplementasikan menggunakan 74S00 seperti pada gambar di bawah.

Sirkuit ini bekerja dengan baik sebagai Schottky TTL family memiliki fan-out 20 dengan output HIGH drive capability dari 1 mA dan sebuah input HIGH current requirement of 50 μA.

Jika kita mencoba mengganti 74S00 driver dengan 74LS00 driver, sirkuit akan gagal bekerja sebagai 74LS00 NAND dengan output HIGH drive capability 0,4 mA saja. Tidak bisa feed 20 NAND input loads implement menggunakan 74S00. Dengan demikian, kita akan melebihi kemampuan HIGH-state fan-out dari device dan juga 74S000 mempunyai output currentsinking specification of 8 mA, dimana input current-sinking requirement dari 74S00 adalah 2mA. Ini menyatakan bahwa 74LS00 bisa digunakan feed hanya empat input dari 74S00 pada LOW state. Dengan feeding sebanyak-banyaknya 20 input, kita bisa melebihi LOW state fan-out capability dari 74LS00 dengan margin besar

2.     Tidak ada dari input dan output IC TTL lebih dari 0.5 V di bawah ground reference.

3.     Teknik grounding yang tepat harus digunakan saat design PCB layout. Jika grounding tidak tepat, ground loop currents naik pada voltage drops, dengan hasil bahwa IC berbeda tidak akan pada referensi yang sama. Ini efektif mengurangi noise immunity

4.     Power supply rail harus selau tepat decoupled dengan menyediakan kapasitor sehingga tidak ada drop pada Vcc rail as the inputs and output make logic transitions. Biasanya dua kapasitor digunakan pada Vcc point pada masing-masing IC A0.1 μF ceramic disc digunakan untuk menjada high-frequency noise, sementara typically a 10-20 μF electrolytic cukup bagus untuk menghilangkan hasil lowfrequency variasi dari variations in Icc current drawn from Vcc, berdasarkan pada logic states dari input dan output. Agar efektif, decoupling kapasitor harus wired as close as feasible to the Vcc pin of the IC.

5.   The unused inputs should not be left floating. All unused inputs should be tied to logic HIGH inthe case of AND and NAND gates, and to ground in the case of OR and NOR gates. An alternativeis to connect the unused input to one of the used inputs.

6.   While using open collector devices, resistive pull-up should be used. The value of pull-up resistanceshould be determined from the following equations:

where RX is the external pull-up resistor; RX(max.) is the maximum value of the external pull-up resistor; N1 is the number of WIRED-OR outputs; N2 is the number of unit input loads being driven; IOH is the output HIGH leakage current (in mA); IOL is the LOW-level output current of the driving element (in mA); VOL is the LOW-level output voltage; and VOH is the HIGH-level output voltage. One TTL unit load in the HIGH state=40 mA, and one TTL unit load in theLOW-state=1.6 mA.